助焊劑問(wèn)題
一、焊后PCB板面殘留多板子臟:
1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑涂布太多。
8.PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預(yù)熱。
9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
10.PCB本身有預(yù)涂松香。
11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。
12.PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。
13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。
14．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
二、 著 火：
1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
太高)。
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問(wèn)題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
1.銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。
2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。
3.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害
物殘留太多）。
4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．FLUX活性太強(qiáng)。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
四、連電，漏電（絕緣性不好）
1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
2.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。
3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
五、漏焊，虛焊，連焊
1.FLUX活性不夠。
2.FLUX的潤(rùn)濕性不夠。
3.FLUX涂布的量太少。
4.FLUX涂布的不均勻。
5.PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
6.PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。
7.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
8.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
9.走板方向不對(duì)。
10.錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]
11.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
12.風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
13.走板速度和預(yù)熱配合不好。
14.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
15.鏈條傾角不合理。
16.波峰不平。
六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
1.FLUX的問(wèn)題：A.可通過(guò)改變其中添加劑改變（FLUX選型問(wèn)題）；
B. FLUX微腐蝕。
2.錫不好（如：錫含量太低等）。
七、短 路
1.錫液造成短路：
A.發(fā)生了連焊但未檢出。
B.錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C.焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D.發(fā)生了連焊即架橋。
2.FLUX的問(wèn)題：
A.FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B.FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3.PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
八、煙大，味大：
1.FLUX本身的問(wèn)題
A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大
B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：
1.助焊劑
A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）
B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）
2.工藝
A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）