1.特性:
1).可大幅減少錫渣量,比一般廠家的同類(lèi)產(chǎn)品交果好20%以上,1KG還原劑可以回收40~60KG的純焊錫
2).不會(huì)改變焊錫的成份,不污染焊料和PCBA,不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪
3).性能穩(wěn)定可忍受270℃~350℃的浸錫溫度
4).氧化物螯合劑作用,減少氧化物,增加焊錫的流動(dòng)性,提高其潤(rùn)濕能力和可焊性,從而改善焊錫的焊接品質(zhì)
5).無(wú)導(dǎo)電成因,SIR檢測(cè)為R&RMA為高標(biāo)準(zhǔn)
6).用量少,還原率高達(dá)95%以上,有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率
7).減少無(wú)鉛錫的鉛含量,防止各種焊錫的鉛煙飛散
8).降低原有助焊劑的毒性
9).PH值6~7為中性,無(wú)腐蝕性,水溶性,無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性
1).使用前:
a. 使用前要先把錫爐保養(yǎng)和清理后2天再使用氧化化還原劑
b. 在波峰爐內(nèi)找一個(gè)比較大的區(qū)域做還原區(qū)
c. 把錫爐里的錫渣集中堆積在還原區(qū),爐內(nèi)只需保留1~1.5KG的錫渣,必須要注意的是,不可超過(guò)2KG.不然會(huì)浪費(fèi)還原劑和難以進(jìn)行攪拌
2).使用中:
a.準(zhǔn)備好兩只符合ROHS的攪拌工具,開(kāi)始加入抗氧化還原劑200~250g混合攪拌幾分鐘,在攪拌的過(guò)程中錫渣會(huì)被還原劑慢慢的軟化成水水的濕潤(rùn)狀態(tài),被包裹在錫渣中的錫會(huì)還原回爐內(nèi),然后再用工具輕輕拍打泥狀物,讓被包裹在泥狀物里面的少量錫沉回去,攪拌完畢。(注意:必須要把錫渣攪拌成濕潤(rùn)狀態(tài)才可以停止動(dòng)作)
b.等到兩個(gè)小時(shí)后,回來(lái)觀察泥狀物是否變干,然后再進(jìn)行一次攪拌幾分鐘,平鋪在還原區(qū)后拍打泥狀物即可,此次攪拌十分簡(jiǎn)單不需要增加還原劑。(正常情況下兩個(gè)小時(shí)泥狀物是不會(huì)變的十分干燥,只需進(jìn)行稍微的攪拌就會(huì)又回到濕潤(rùn)狀態(tài),如發(fā)生有干燥情況請(qǐng)?jiān)黾?0克還原劑進(jìn)行攪拌就可以了,重點(diǎn)還是不可以讓泥狀物變干)
c.再等2個(gè)小進(jìn)后,即從開(kāi)始到現(xiàn)在為4小時(shí)后。用工具把錫爐內(nèi)4小時(shí)新產(chǎn)生的錫渣集中到還原區(qū)讓它與本身濕潤(rùn)的泥狀物混合均勻后開(kāi)始加入還原劑,用目視新產(chǎn)生的錫渣量為多少,然后再按每KG錫渣增加20~30g的氧化還原劑,再一次進(jìn)行充分的攪拌幾分鐘,直到把它們?cè)僮兂蓾駶?rùn)的泥狀物,攪拌完畢,此步驟簡(jiǎn)單綜合為:勾取內(nèi)部新生渣 錫渣與泥狀物混合 加入還原劑 攪拌濕潤(rùn) 拍打平鋪
d.接下來(lái)的時(shí)間就是重復(fù)b和c的步驟,下班或休息的時(shí)候不需要把泥狀物撈掉可以留在爐內(nèi),待上班時(shí)繼續(xù)使用,還原劑在常溫下不會(huì)揮發(fā),如有白夜班,可以交由夜班繼續(xù)做還原處理,如果休假超過(guò)24小時(shí),請(qǐng)將留在爐內(nèi)的泥狀物撈起來(lái)裝好,等下次上班時(shí)再將撈起來(lái)的泥狀物放入錫爐里面,可正常使用.
3).泥狀物的處理:
a.連續(xù)還原一段時(shí)間后,泥狀物會(huì)漸漸的增多,當(dāng)增多到1.5KG的時(shí)候就需要打撈掉一半的泥狀物,(泥狀物過(guò)多時(shí)會(huì)難以攪拌,且會(huì)使還原劑的用量增加和泥狀物比較快的變干)
b.打撈時(shí)準(zhǔn)備好帶有小孔的打撈工具和一個(gè)符合ROHS的盆子,可以先加入幾克的還原劑讓泥狀物攪拌成比較濕潤(rùn)的狀態(tài),這樣可以使泥狀物里的含錫量更低,然后把全部的泥狀物都撈到盆子里,盆子里上面一層的泥狀物丟掉當(dāng)廢物處理,下面一半倒回爐中繼續(xù)還原,(泥狀物可重復(fù)利用),(注意:打撈的方法為:把濕潤(rùn)的泥狀物用工具集中堆疊在一角,然后用勺子從泥狀物的上層一層一層的撈到盆子里面,不允許把勺子伸到錫液下面從下往上撈,這樣會(huì)帶有底部的焊錫)