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產(chǎn)品資料
低溫錫膏
產(chǎn)品型號:SN42/BI58
產(chǎn)品品牌:一通達
13543272580
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詳細介紹
低溫錫膏
一.          產(chǎn)品介紹
1.低溫錫膏,型號:ETD-668B適用合金: Sn42/Bi58(錫42/58
2.ETD-668B是一款專為管狀印刷或針筒點膏設(shè)計的無鉛錫膏。該錫膏選用SN42/BI58 無鉛合金,低溫錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅,返修率低,低溫焊接可以減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害.
二.          產(chǎn)品特點
1. 寬松的回流工藝窗口
2. 低氣泡與空洞率
3. 透明的殘留物
4. 優(yōu)良的潤濕與吃錫能力
5. 可保持長時間的粘著力
6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
. 合金特性
合金成份
Sn42/Bi58
熱導率(J/M.S.K
21
合金熔點
138
鋪展面積(通用焊劑) Cu;mm2/0.2mg
60.5
合金密度
 g/cm3
8.75
0.2%屈服強度( MPa
加工態(tài)
49.1
鑄態(tài)
----
合金電阻率(μΩ·cm
33
抗拉強度( MPa
加工態(tài)
60.4
鑄態(tài)
----
錫粉型狀
球形
延伸率( %
加工態(tài)
46
鑄態(tài)
----
錫粉粒徑 ( um )
 
Type 2
Type 3
宏觀剪切強度(MPa
48.0
45-75
25-45
執(zhí)膨脹系數(shù)(10-6/K
15.0
四.助焊膏特性
參數(shù)項目
標準要求
際結(jié)果
助焊劑等級
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
鹵素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.35 合格(L1)
表面絕緣阻抗(SIR
加潮熱前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮熱 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮熱 96H
1×108Ω
3.5×108Ω
加潮熱168H
1×108Ω
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
5.9×105Ω合格
銅鏡腐蝕試驗
L:無穿透性腐蝕
M:銅膜的穿透腐蝕小于50%
H:銅膜的穿透腐蝕大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
銅膜減薄,無穿透性腐蝕
合格( L     
鉻酸銀試紙試驗
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
試紙無變色(合格)
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
五.錫膏技術(shù)參數(shù)
參數(shù)項目
標準要求
實際結(jié)果
助焊劑含量wt%
In house9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具體見各型號的檢測標準)
視金屬含量不同,黏度可調(diào)
擴展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
82.7%(合格
錫珠試驗
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉:三個試驗?zāi)0逯胁粦?yīng)超過一個出有大于75um 的單個錫珠
1、符合圖示標準
2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.56mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
   150,在≥0.63mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
25,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
150,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連(合格)
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
   150,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
25,0.10mm以下出現(xiàn)橋連150, 0.20mm 以下出現(xiàn)橋連(合格)
0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
    150,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
25,0.10mm以下出現(xiàn)橋連150, 0.15mm以下出現(xiàn)橋連(合格)
0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.175mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
   150,在≥0.20mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
25,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連150, 0.10mm 下出現(xiàn)橋連(合格)
錫粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
49um; 45um0.4%
25-45um92.3%;<20um0.5%(合格)
Type
*大粒徑
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒徑
38um
38-20um
39um;>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
錫粉粒度形狀分布
IPC-TM-650 2.2.14.1          )球形(≥90%的顆粒呈球型)
97%顆粒呈球形(合格)
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命
In house 8-12 小時
10 小時(合格)
保質(zhì)期
In house 6個月
6個月(合格)
 
.應(yīng)用
1.如何選取用本系列錫膏
客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成份、錫粉大小及金屬含量,錫粉大小一般選T3mesh –325/+500,25~45μm),對于Fine pitch,可選用更細的錫粉。
2使用前的準備
1).回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為0~10為。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上
注意:未經(jīng)充足的回溫,不要打開瓶蓋,
不要用加熱的方式縮短回溫的時間
2) 攪拌
錫膏在回溫后,于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發(fā)揮各種特性;
攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間:3 分鐘左右, 機器:1 分鐘。攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.,(適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同,應(yīng)在事前多做試驗來確定)
3印刷
 大量的事實表明,超過半數(shù)的焊接不佳問題都與印刷部分有關(guān),故需特別注意
1).鋼網(wǎng)要求:與大多數(shù)錫膏相似,若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備,ETD-668B低溫錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網(wǎng),均可上乘印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網(wǎng)效果較好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件: ETD-668B低溫錫膏為非親水性產(chǎn)品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(相對濕度為80%)條件下仍能使用
3).以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對某些特殊的工藝要求作相應(yīng)的調(diào)整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常標準: 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
環(huán)境狀況
溫度:    25 ± 3
相對濕度:40 ~ 70%
氣流:印刷作業(yè)處應(yīng)沒有強烈的空氣流動
 
4).印刷時需注意的技術(shù)要點:
.印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具,確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性
,刮刀口要平直,沒缺口,鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其它雜物
.應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果
.將鋼網(wǎng)與PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外)
.剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量 
.隨著印刷作業(yè)的延續(xù),鋼網(wǎng)上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應(yīng)添加適量的新鮮錫膏
.印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些
.連續(xù)印刷時,每隔一段時間(根據(jù)實際情況而定)應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面(以免產(chǎn)生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其它雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上
.應(yīng)注意工作場所的溫濕度控制,另外應(yīng)避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性
.作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)
5).印刷后的停留時間:
錫膏印刷后,應(yīng)盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響組件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間*好不超過1 小時
.回流焊條件
推薦的回流曲線適用于大多數(shù)錫/鉍(Sn42/Bi58)合金的低溫錫膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設(shè)定的,它有可能是偏離此推薦值的。
 
 
 
1)預(yù)熱區(qū)
   升溫速率為1.03.0/,在預(yù)熱區(qū)的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化, 易產(chǎn)生爆錫和錫珠現(xiàn)象
2)浸濡區(qū)
溫度110130,時間:90—150秒*為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發(fā)生(建議溫升速度<2℃/秒)。
3)回焊區(qū)
尖峰溫度應(yīng)設(shè)定在170—180℃。熔融時間建議把138℃以上時間調(diào)整為50—80秒。
4)冷卻區(qū)
冷卻速率<4/
     回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當?shù)那€。 
八.包裝與運輸
每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內(nèi)蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱20 瓶,保持箱內(nèi)溫度不超過30
九.儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月.
 
 

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號

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