無鉛
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。無鉛焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。
無鉛焊錫膏在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,要得到上等的焊點,一條優(yōu)化的回流溫度曲線是*重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù),當(dāng)在笛卡爾平面作圖時,回流過程中在任何給定的時間上,代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。
幾個參數(shù)影響曲線的形狀,其中*關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。
每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機板更快地達(dá)到給定溫度。因此,必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓,用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。
在開始作曲線步驟之前,需要下列設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表??蓮拇蠖鄶?shù)主要的電子工具供應(yīng)商買到溫度曲線附件工具箱,這工具箱使得作曲線方便,因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。