焊錫膏簡要概述
也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:
A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響:
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
A-2、另外焊錫膏也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;根據“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規(guī)定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的*大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末?!痹趯嶋H的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
尊敬的客戶:
本公司還有
助焊膏、SMT紅膠、
高溫錫膏產品,您可以通過網頁撥打本公司的服務電話了解更多產品的詳細信息,歡迎新老客戶放心選購自己心儀產品,我們將竭誠為您服務!