焊接**現(xiàn)象的原因分析

焊接**現(xiàn)象的原因分析
一.潤焊**

原因:1.外界的污染 2.埋藏的粒子 3.硅列康油 4.嚴(yán)重氧化膜
二潤焊不均勻
原因:主要是焊接表面受污染(氧化),使焊錫不能**的附著來進行均勻的覆蓋.
三.錫球.
原因:1.PCB預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的助焊劑未干 2.助焊劑的配方中含水量過高 3.**的貫穿孔(PTH) 4.環(huán)境濕度過高.
四.冷焊.
原因:1.輸送軌道的皮帶振動 2.機械軸承或馬達轉(zhuǎn)動不平衡 3.抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強 4.PCB流過軌道出口而錫還未干5.補焊人員的作業(yè)疏失
五.焊點不完整.
原因:1.PCB或零件本身的焊錫性** b.防焊油墨流入貫穿孔內(nèi) c.助焊劑過度受熱失活.
六.吃錫過剩-包錫.
原因:1.過錫的深度不正確 2.預(yù)熱或錫溫度不足 3.助焊劑活性與比重選擇不當(dāng) 4.PCB及零件焊錫性**5不適合的油脂物夾在焊接流程中 6.錫被嚴(yán)重污染.
七.冰柱(拉尖)
原因:1.溫度傳導(dǎo)不均勻 2.PCB或零件焊錫性** 3.PCB的設(shè)計** 4.機器設(shè)備.
八.架橋.
原因:1.PCB煌接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋 2. PCB線路設(shè)計太接近 3.零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太接近4.PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留 5. PCB或零件腳焊性** 6.助焊劑活性不夠 7.錫鉛合金受到污染 8.預(yù)熱不足9.錫波表面冒出浮渣 10.PCB沾錫太深

上一篇：鉻鐵頭不上錫的處理方法
下一篇：濺錫原因分析

Copyright@ 2003-2024 深圳市一通達焊接輔料有限公司版權(quán)所有電話：0755-29720648 傳真：0755-27558503 地址：深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)桃花源科技創(chuàng) 新園A棟C區(qū)9樓郵編：518105

粵ICP備11106803號

快速鏈接

產(chǎn)品分類

掃碼添加微信咨詢

国产女人激烈高潮抽搐免费-在线观看不卡av每日更新-国产成人无码AV丝袜美腿-中文精品久久久久人妻不卡无码

焊接**現(xiàn)象的原因分析