BGA焊接
隨著手機(jī)的體積越來越小,內(nèi)部的集成程度也越來越高,而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說,熟練的掌握熱風(fēng)槍,成為修復(fù)這種模塊的必修課程。
(1) BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧,BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接,而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積,手機(jī)也就相對的縮小了體積,但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性,手機(jī)廠家為了加固這種模塊,往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊,我們要用熱風(fēng)槍吹很長時(shí)間才能取下模塊,往往在吹焊過程中,拆焊的溫度掌握不好,模塊拆下來也因?yàn)闇囟忍叨鴵p壞了.那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢!跟大家說幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項(xiàng)。摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高,風(fēng)槍溫度一般不超過400度不會(huì)損壞它,我們對其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度,均勻的對其表面進(jìn)行加熱,等CPU下有錫球冒出的時(shí)候,說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化,這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它,從而**的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣,大家要注意拆焊時(shí)封膠對主板上引腳的損害?!∥鏖T子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的,但它們的耐熱程度很差,一般很難承受350度以上的高溫,尤其是1118的cpu.焊接時(shí)一般不要超過300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長一些,但成功率會(huì)高一些。
(2)主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。
剛開始維修的操作,在拆用膠封裝的模塊時(shí),肯定會(huì)碰到主板上掉點(diǎn)。如過掉的焊點(diǎn)不是很多,我們可以用連線做點(diǎn)的方法來修復(fù),在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中,我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種,一種是在主板上能看到引腳,這樣的比較好處理一些,直接用線焊接在引腳上,保留一段合適的線做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可,另一種是過孔式焊點(diǎn),這種比較難處理一些,先用小刀將下面的引腳挖出來,再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈,放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球,用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起?!〗酉聛砭褪怯镁G油固化了,涂在處理好的焊盤上,用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘,固化程度比用熱風(fēng)槍加熱**的還要好?!≈靼迳系袅撕更c(diǎn),我們用線連好,清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油, 拿到外面,用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。
(3)焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。
焊盤上掉點(diǎn)后,先清理好焊盤,在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香,然后放在焊盤上,注意不要放的太正, 要故意放的歪一點(diǎn),但不要歪的太厲害,然后加熱,等模塊下面的錫球融化后,模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤上,焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊。另外,在植錫時(shí),如果錫漿太薄,可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙,把助焊劑吸到紙上, 這樣的錫漿比較好用!