不產生錫渣的錫條
1.無鉛錫條M24MT與一般Flow用的焊錫合金相比，有著優(yōu)良的抑制銅溶蝕效果。
特點：
抑制可左右焊接總合成本的「錫渣」。
藉由添加抑制錫渣的元素，提升效果的持續(xù)性。
分離錫渣與焊錫作業(yè)更有效率。
抑制焊錫融點上升。
*適用于銅溶蝕的對策。
2.M24MT?。?/span> Sn-0.7Cu-0.03Ni-P-Ge，追求削減總合成本的焊接材，節(jié)省資源和低成本化，兩全其美！大約可削減50%的錫渣產生量，焊接材的低成本化，是根據JEITA的規(guī)范來減少焊錫銀含量的方法所.
3.本來錫渣指的是「氧化物」，但在生產現(xiàn)場實際回收「氧化物」時，除了「氧化物」還
會同時夾雜「焊錫」一起回收。所以，實際上于生產現(xiàn)場回收的錫渣為：氧化物+夾雜的焊錫的混合物,針對以上錫渣的要素制訂決策來實現(xiàn)減少錫渣,
4.減少錫渣的方法
Cu、Ni會從組件或基板溶解出來并使得焊錫成分中Cu、Ni的濃度上升。結果使得焊錫的融點上升，而且還會產生黏稠狀的焊錫。也因此必須要將這些部份一起回收。因為M24系的Ni占了0.03%，焊錫的液相線溫度開始上升前還有一點溫差。對于抵抗銅溶蝕也是有相當明確的效果。
| | 添加而產生的效果（目的、優(yōu)點） | 添加量 | 過多時的缺點 | 過少時的缺點 |
| Cu | 焊錫的強度上升 焊錫的融點下降 抑制銅溶蝕的效果 | 0.7% | 黏稠狀的錫渣會增加 焊錫的融點上升、潤濕性下降（明顯） | 焊錫的融點上升、潤濕性 下降（少許） 焊錫的強度下降 |
| Ni | 抑制銅溶蝕的效果 | 0.03% | 黏稠狀的錫渣會增加 焊錫的融點上升、潤濕性 下降（明顯） | 失去抑制銅溶蝕的效果 |
須注意過度添加Cu、Ni會造成焊接性變差
5.添加能減少氧化錫的元素P和Ge
藉由能抑制氧化物的元素和特殊處理，
抑制氧化錫的產生量 + 將氧化物變成粉末狀 =抑制夾雜于氧化物中的焊錫
| | 添加而產生的效果（目的、優(yōu)點） | 添加量 | 過多時的缺點 | 過少時的缺點 |
| P | 抑制錫渣的效果大 將錫渣變成粉狀 | 0.003%（30ppm） | 焊錫的表面張力會上升 ?。?/span>100ppm以上） | 失去抑制錫渣的效果 失去將錫渣變成粉狀的 效果 |
| Ge | 抑制錫渣的效果中 等 | 0.005% ?。?/span>50ppm） | 焊錫的表面張力會上升（100ppm以上） | 失去抑制錫渣的效果 |
藉由添加P、Ge來提升抑制錫渣的效果和持續(xù)性，以及分離作業(yè)的效率，M24MT與他廠牌同等品（SnCuNiGe系）相比。實際在機臺上（焊錫量約380kg），比較其他廠牌同等品（SnCuNiGe系）并在客戶端的見證下，確定可以減少5成以上錫渣的產生量。
