焊錫膏的主要成分
大致講來(lái)，焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分，即 助焊劑和焊料粉 （ FLUX
&SOLDER POWDER ）。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A 、活化劑 (ACTIVATION) ： 該成份主要起到去除 PCB 銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B 、觸變劑 (THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C 、樹脂（ RESINS ）： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后 PCB 再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D 、溶劑（ SOLVENT ） ：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為 63/37 ；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
焊錫的問(wèn)題，不要因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)錢就貪便宜的買，在能承受的情況下， 盡量選擇無(wú)鉛的焊錫， 重金屬對(duì)大腦沒(méi)好處的。雖然業(yè)余條件很難做到， 36 鉛 64 錫的共晶合金才具有*低的熔點(diǎn)。但是為了健康，盡力吧。反正以現(xiàn)在的 DIY 條件沒(méi)幾樣?xùn)|西是我們整不到的，嘿嘿。根據(jù)自己焊接的器件來(lái)選擇相應(yīng)粗細(xì)的焊錫絲，晶體管電路一般用 1.2MM 以下直徑的，電子管的電路一般使用 1.2MM 以上粗細(xì)的，這樣焊接起來(lái)比較方便。 助焊劑一般有焊錫膏和松香 ，個(gè)人不推薦焊錫膏，雖然它可能比較好用，但是 有毒 而且對(duì) PCB 和元件的腳有比較強(qiáng)的腐蝕作用，不注意清理的話很容易傷害機(jī)器，所以還是用松香來(lái)的比較好！松香很脆，處理碎的厲害的松香的辦法就是用酒精溶解，然后找個(gè)小小的容器等酒精揮發(fā)后凝固了再使用。
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