低溫錫膏的應(yīng)用與特性

低溫焊錫主要用于微電子傳感器等耐熱性低的零件組裝；實際操作溫度在200度以下。主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。

特性

1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。

2、熔點138℃。

3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

4、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長。

7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。

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低溫錫膏的應(yīng)用與特性