QFN側(cè)面全部上錫

1.QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)，封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。其封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引腳，所以對(duì)焊接的要求更高，標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)方法是看其底部焊接面的空洞是否符合IPC的要求，如下圖片示為電容屏上所用使用的QFN及部件.

2.客戶(hù)實(shí)際生產(chǎn)中如果QFN側(cè)面能上錫會(huì)降低電容屏的測(cè)試**品，因返修會(huì)造成電容屏的損壞，增加生產(chǎn)成本，所以做電容屏的客戶(hù)都要求QFN側(cè)面上錫，一通達(dá)公司根具客戶(hù)的要求特別調(diào)制的有鉛錫膏（Sn63/Pb37)及無(wú)鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能滿(mǎn)足QFN側(cè)面全部上錫，如下圖所示為FPC上貼裝QFN側(cè)面全部上錫.