藍牙模塊QFN側(cè)面上錫案例
1.針對QFN側(cè)面上錫難的問題,一通達公司經(jīng)過2年的研發(fā),無數(shù)次的返復(fù)驗證,現(xiàn)推出一款零鹵素的焊膏,配合SAC305的合金,能實現(xiàn)QFN側(cè)面**的上錫效果,除了焊接效果優(yōu)良,其具有的零鹵素特性,能滿足目前*嚴格的ROHS要求.
2.此次驗證的一款產(chǎn)品為藍牙模塊上的一顆32PIN腳QFN(TLSR8266),采用半自動印刷,鋼網(wǎng)厚度0.12mm,如圖1所示,采用的錫膏型號為ETD-668A(LT4),如圖2所示,8溫區(qū)回流焊,*高設(shè)定溫度為260度,回流焊接回效果如圖3所示,完全滿足客戶要求的上錫效果.
3.此款無鹵素環(huán)保錫膏在鋼網(wǎng)上的印刷時間超過48小時不會變干.擁用**的保濕性,特別適合對于爬錫有要求,用量較少的工廠,如FPC的SMT貼片工廠.不會造成錫膏的浪費.
圖1(使用的半自動印刷機)
圖2(使用的錫膏)
圖3
3.針對QFN的焊接,除選用上等的錫膏外,回流焊的溫度及速度設(shè)定也至關(guān)重要;一通達公司擁有強大的技術(shù)服務(wù)團隊,能針對不同的產(chǎn)品及制程提供專業(yè)的技術(shù)支持.