助焊膏配方檢測(cè)及作用介紹

助焊膏配方檢測(cè)廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電器材料，運(yùn)用前沿解剖技術(shù)，還原出助焊膏配方，為大量使用助焊劑企業(yè)解決切實(shí)問題。在行業(yè)內(nèi)十幾年的專研與分析，使得分析結(jié)果準(zhǔn)確無誤，先后幫助了一大批的化工企業(yè)成長(zhǎng)起來。
助焊膏在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。
助焊膏的主要作用：
1.釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。
2.以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護(hù)作用。
3.起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕鋪展性能。
一通達(dá)焊接輔料有限公司工程師建議，為了配合釬料的使用，所選擇助焊膏的熔點(diǎn)應(yīng)低于釬料的熔點(diǎn)10-30℃。助焊膏的熔點(diǎn)如過低于釬料熔點(diǎn)，則易熔化過早而導(dǎo)致助焊劑活性成分過早失效。

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